中国工程院院士倪光南:推进开源RISC若有所失

时间:2024-12-06 02:08:15 来源:吴江约炮

C114讯 11月19日消息(九九)第二十一届中国国际半导体博览会(IC CHINA2024)昨日在北京开幕,中国中国工程院院士倪光南在开幕式暨主旨论坛上发表题为《推进开源RISC-V 健全强化集成电路全产业链发展》的工程光南演讲。

中国工程院院士倪光南:推进开源RISC若有所失

倪光南表示,院院当前,士倪开源在新一代信息技术重点应用持续深化,推进已从软件领域拓展至RISC-V为代表的开源若有所失硬件领域。开源RISC-V架构为全球芯片产业发展提供了新的中国机遇,中国和全球开发者协同做了大量贡献,工程光南目前中国已经成为开源RISC-V重要力量,院院同时也带动了全球开源事业的士倪发展。

系统级芯片SoC向Chiplet发展

倪光南进一步表示,推进集成电路行业是开源国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业,中国是工程光南培育和发展新兴产业、推动信息化与工业化深度融合的院院核心和基础。以前我国往往把集成电路产业链分为四个环节:即“芯片设计”、“芯片制造”、“封装测试”和“下游应用”。为此,国难当头采用系统思维发展集成电路产业,每个环节都是息息相关,不可偏废。

当前,开源RISC-V的兴起为健全强化集成电路全产业链提供了机遇。例如创新的处理器架构DSA(Domain Specific Architectures),DSA面向特定领域,通过定制的架构以更好地适应需求。DSA需融合硬件和软件技术,大街小巷包括更有效的并行算法,更有效的存储带宽利用,削减不必要的计算精度,采用面向领域的编程语言DSL。DSA还可能与面向领域的语言DSL相结合,如OpenGL、TensorFlow等。

与此同时,开源RISC-V推动系统级芯片SoC向Chiplet发展趋势。无名英雄Soc将不同功能元器件整合在单个芯片上,开发时间长、良率低,且各功能模块的纳米制程必须相同,都得用SoC上要求最高模块的制程,成本较高。而Chiplet对需要实现的复杂功能进行分解,然后开发出多种具有单一特定功能的裸芯片,这些来自不同功能、呆若木鸡不同工艺节点的裸芯片可相互进行模块化组装,最终形成一个完整的芯片。这种方法实现了异质集成,为芯片设计带来了更大的灵活性和可扩展性,有效提升了产品的功能性。

RISC-V为发展基础软件提供新机遇

此外,倪光南也强调了基础软件在集成电路产业中的重要地位,在集成电路产业链的“芯片设计”和“下游应用”两个环节中,基础软件都有重大作用。山旮旯儿

倪光南指出,一般CPU架构的设计都需要基础软件的支持,而RISC-V提供的扩展指令功能集更与基础软件有密切的关系,基础软件不仅在设计阶段,为设计自定义扩展指令集提供支持,同时也在下游应用中,为应用软件运用扩展指令集以及与该指令集相配合的专用硬件模块(例如采用Chiplet及其互联技术,实现某种“算子”功能)提供支撑。

RISC-V为发展基础软件提供了新机遇。称体裁衣目前中国科学院软件所等单位及其支持的开源社区得到了国际RISC-V业界好评。在最近的“2024 RISC-V生态大会”上,众多单位推出了基于RISC-V的“端-边-云”全面应用,为RISC-V扩展到广大领域应用敞开了大门。

演讲的最后,倪光南总结说,芯片技术是信息技术领域的关键核心技术,推进开源RISC-V健全强化集成电路全产业链,有助于在新时期下贯彻实施以科技创新催生新产业、滴水穿石新模式、新动能,发展新质生产力的方针。“我们应该发挥中国新型举国体制优势、超大规模市场优势和人才优势,大力支持开源创新,积极参与全球科技创新网络和科技治理,与世界协同,为促进RISC-V生态繁荣贡献中国智慧,千家万户中国力量!”

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